東洲貿易株式会社

特許関係一覧 ― 実用新案(多機能手袋)

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【要約】　　　（修正有）
【課題】発熱保温効果があり抗菌防臭に加えて様々な静電容量式タッチパネルに対応できる手袋を提供する。
【解決手段】通電性のない繊維２、３と半導体繊維１を組み合わせて、引きそろえ、撚糸、紡績等の手段を利用して、手袋全体に半導体繊維を広げて静電容量を大きくし、発熱保温、抗菌防臭、そして静電容量の違う各種タッチパネルに対応する快適な多機能手袋を形成する。空気層を含む糸を採用しているので、外の冷気との間に空気層の弛緩層がありまたセラミック効果で発熱する半導体繊維を構成要素にしているので保温に優れ抗菌防臭も併せて実現している。さらに手袋全体に半導体繊維を絡ませているので静電容量も大きく、静電容量式タッチパネルに対してその操作性も優れている。
【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
静電容量を有した通電性のある半導体繊維と通電性のない繊維を引きそろえたり、混紡あるいは撚糸にしたもので、編みたてた生地、または織布で構成されていて手袋全体に通電性能をもたせているもの。
【請求項２】
アクリルやナイロン繊維の表面に硫化銅をイオン結合させた半導体繊維は其の特性から抗菌防臭機能、また其のセラミック効果から赤外線類，高周波マイクロ波などを吸収して発熱します。このような特性を併せて有する繊維が５％以上３５％以下で構成されている手袋である。
【請求項３】
通電性はないが、糸に空気層を含むアクリル、ナイロン、ウール、短繊維ポリエステル、ポリエステル中空糸、綿、或いはそれぞれの混紡糸などと、通電性のある、硫化銅をイオン結合させた半導体繊維を組み合わせることで抗菌防臭、蓄熱保温があり通電する手袋を実現している。

【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
抗菌防臭、発熱保温に加えて、手袋をはめたままで静電容量式タッチパネルの電子機器を容易に操作向上させる手袋の分野
【背景技術】
【０００２】
硫化銅をイオン結合させた半導体繊維の抗菌防臭機能、セラミック効果を利用する。また通電性はないが、糸自身に空気層を含む繊維とこの半導体繊維を紡績あるいは撚糸或いは引きそろえて編みたてや織布にする事により編み物、織物全体にその効果を広げる。
【考案の概要】
【０００３】
静電容量は通電する極版（半導体繊維）の面積に比例するので出来るだけ其の面積を広げているものが、相手のいろいろな大きさの静電容量式タッチパネルの多様性に対応できる。
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
抗菌防臭、発熱保温、通電作用を併せて持ち、色々な静電容量を持つ各種のタッチパネルに対応できる手袋の開発。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
硫化銅をアクリル、ナイロンなどの繊維の表層にイオン結合させることにより静電容量を持つ半導体繊維として使用して其の一方で空気層を含む繊維と紡績、撚糸、引きそろえなどを手段にして、広く編みたて、織布にする事により手袋全体に静電容量をもたせ各種のタッチパネルの静電容量に対応する。同時に抗菌防臭、発熱保温を手袋全体に機能させる。
【考案の効果】
【０００６】
空気層を含む糸を採用しているので、外の冷気との間に空気層の弛緩層がありまたセラミック効果で発熱する半導体繊維を構成要素にしているので保温に優れ抗菌防臭も併せて実現している。さらに手袋全体に半導体繊維を絡ませているので静電容量も大きく、静電容量式タッチパネルに対してその操作性も優れている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（Ａ）は３本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図２】（Ａ）は４本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図３】（Ａ）は２本の糸を撚糸した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図４】（Ａ）は３本の糸を撚糸した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図５】（Ａ）は４本の糸を撚糸した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図６】（Ａ）は２本の糸の撚糸と、１本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図７】（Ａ）は３本の糸の撚糸と、１本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図８】（Ａ）は３本の糸を紡績した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下、本考案の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１のように通電性のない繊維２，３と半導体繊維１の引きそろえで構成し手袋全体に半導体繊維が行き渡って静電容量が大きくなっているのがわかる。
【０００９】
図２のように通電性のない繊維２ａ，３ａ，５と半導体繊維１の引きそろえで構成し手袋全体に半導体繊維が行き渡って静電容量が大きくなっているのがわかる。
【００１０】
図３のように通電性のない繊維２ｂと半導体繊維１を撚糸し布織或いは編みたてすることで半導体繊維が手袋全体に広がっているのがわかる。
【０００１１】
図４のように通電性のない繊維２ｃ，３ｂと半導体繊維１を撚糸し布織、或いは編みたてすることで半導体繊維が手袋全体に広がっているのがわかる。
【０００１２】
図５のように通電性のない繊維２ｄ，３ｃ，５ａと半導体繊維１を撚糸し布織、或いは編みたてすることで半導体繊維が手袋全体に広がっているのがわかる。
【０００１３】
図６のように通電性のない繊維２ｅ，３ｄで撚糸された糸と半導体繊維１の引きそろえで構成されて手袋全体に半導体繊維が行き渡り静電容量が大きくなっているのがわかる。
【０００１４】
図７のように通電性のない繊維２ｆ，３ｅ，５ｂで撚糸された糸と半導体繊維１の引きそろえで構成されて手袋全体に半導体繊維が行き渡り静電容量が大きくなっているのがわかる。
【０００１５】
図８のように通電性のない繊維２ｇ，３ｆと半導体繊維１を細かく裁断し、それらの繊維を混ぜ合わせて紡績して１本の糸として布織、或いは編みたてすることで半導体繊維が手袋全体に広がっているのがわかる。
【符号の説明】
【０００１６】
１半導体繊維
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、５、５ａ、５ｂ通電性のない繊維
４、６、７、８、９、１０、１１，１２手袋

【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（Ａ）は３本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図２】（Ａ）は４本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図３】（Ａ）は２本の糸を撚糸した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図４】（Ａ）は３本の糸を撚糸した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図５】（Ａ）は４本の糸を撚糸した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図６】（Ａ）は２本の糸の撚糸と、１本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図７】（Ａ）は３本の糸の撚糸と、１本の糸を引きそろえた時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。
【図８】（Ａ）は３本の糸を紡績した時の手袋の概略図であり、（Ｂ）は平織り時、（Ｃ）は編みたて時の拡大図である。